(000725)近来承受组织调研时介绍公司玻璃基封装载板、钙钛矿、光互联相关事务发展：

  玻璃基封装载板事务方面，公司于2024年出资9.93亿元建造玻璃基封装载板试验线。现在已给部分国内客户送样，部分客户已经过概念认证，并进入技能测验阶段。到现在，公司还未完成批量生产，该事务没有完成量产营收。

  钙钛矿事务方面，公司自2024年至今建造了手套箱（25mm*25mm）、实验线mm）和中试线mm）三大渠道，选用刚性/柔性/叠层组件技能道路并行开发，三大研制渠道总出资近10亿元。现在公司正继续有关产品技能开发，并与国内相关客户展开寿数实证等作业。现在产品化进程以演示实证项目落地为主，没有完成量产营收。

  光互连事务方面，公司部属子公司于2023年出资建造MicroLED芯片生产线。现在公司部属子公司的光互联芯片已产出相关样品并为客户送样。到现在，该事务没有构成出售的收益。