7月27日，长鑫科技集团股份有限公司（简称“长鑫科技”，688825.SH）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。超量配售选择权行使前，这次发行征集资金约579.19亿元；若超量配售选择权全额行使，估计征集资金约666.07亿元。长鑫科技这次发行，创科创板开板以来募资规划榜首、近十年来A股IPO募资规划榜首等多项纪录。华泰联合证券担任这次发行的联席主承销商。

  长鑫科技是我国尖端规划、技能最先进、布局最全的DRAM研制规划制作一体化企业。自成立以来，公司从始至终坚持自主研制路途，并经过跳代研制加快技能创新，快速完成了从榜首代工艺技能渠道到第四代工艺技能渠道的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品掩盖和迭代，现在中心产品及工艺技能已达到世界抢先水平。按出货量和销售额计算，公司已成为我国榜首、全球第四的DRAM厂商。

  长鑫科技本次A股上市，是长时间资金商场服务国家科技自立自强战略的生动实践，是我国DRAM工业自主化打破与久远开展的重要一步，一起也再次显示了华泰联合证券在发掘优质科学技能创新企业方面的深沉内功和服务大型科技IPO项目方面的抢先才能。（郑楠）